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印制電路板的基板是什么材料?

我們都知道電路板的是用表面的銅箔導(dǎo)電的.那么它的絕源基板是什么材料的?常用的有哪幾種?各有什么優(yōu)、劣?謝謝...: 問(wèn) 提問(wèn)者：網(wǎng)友 | 2017-04-10

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基板材料技術(shù)與生產(chǎn)，已歷經(jīng)半世紀(jì)的發(fā)展，全世界年產(chǎn)量已達(dá)2．9億平方米，這一發(fā)展時(shí)刻被電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、印制電路板技術(shù)的革新發(fā)展所驅(qū)動(dòng)。自1943年用酚醛樹脂基材制作的覆銅箔板開始進(jìn)入實(shí)用化以來(lái)，基板材料的發(fā)展非常迅速。1959年，美國(guó)得克薩斯儀器公司制作出第一塊集成電路，對(duì)印制板提出了更高的高密度組裝要求，進(jìn)而促進(jìn)了多層板的產(chǎn)生。1961年，美國(guó)Hazeltine Corpot ation公司開發(fā)成功用金屬化通孔工藝法的多層板技術(shù)。1977年，BT樹脂實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化生產(chǎn)，給世界多層板發(fā)展又提供了一種高低Tg的新型基板材料。 1990年日本IBM公司公布了用感光樹脂作絕緣層的積層法多層板新技術(shù)，1997年，包括積層多層板在內(nèi)的高密度互連的多層板技術(shù)走向發(fā)展成熟期。與此同時(shí)，以BGA、CSP為典型代表的塑料封裝基板有了迅猛的發(fā)展。20世紀(jì)90年代后期，一些不含溴、銻的綠色阻燃等新型基板迅速興起，走向市場(chǎng)。我國(guó)基板材料業(yè)經(jīng)40多年的發(fā)展，目前已形成年產(chǎn)值約90億元的生產(chǎn)規(guī)模。2000年，我國(guó)大陸覆銅板總產(chǎn)量已達(dá)到6400萬(wàn)平方米，創(chuàng)產(chǎn)值55億元。其中紙基覆銅板的產(chǎn)量已躋身世界第三位。但是在技術(shù)水平、產(chǎn)品品種、特別是新型基板的發(fā)展上，與國(guó)外先進(jìn)國(guó)家還存在相當(dāng)大的差距。: 回答者：網(wǎng)友

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